2024年越南國際集成電路及半導體展覽會SEMICON VIETNAM

◆ 越南是世界貿易規模前 20 經濟體,2023 年 GDP 增幅 5.05%位全球前列,預測未來幾年增長率將達 6.3-7.0%

◆ 越南已簽署 16 個雙邊多邊自由貿易協定,構建了高融合全球自貿區網絡及低貿易壁壘供應鏈的新型經濟體；

◆ 越南多年被評為全球最具投資吸引力的新興消費市場中 30 個經濟體之一, 全球電子企業紛紛將高技術生產環節 轉至越南，其成為全球電子產業鏈轉移落腳點的“新寵”及制造中心之一，其電子產業市場總值約達 1200 億美元； 

◆ 2023 年越南總進口額約 3280 億美元,其中從中國進口約 1116 億美元，中國仍是越南第一大進口市場；其中越南進 口各類 3C 電子產品及零配件總值達 882 億美元，其中從中國進口約為 235 億美元；越南是全球電子消費增速最快的 5 個國家之一,3C 電子產品市場消費發展指數排在東盟十國的前列； 

◆ 越南是世界第 12 大電子產品出口國，95%出口額由外資企業掌控，越南市場上的電子產品多為進口整機或進口 零部件在其國內組裝，制品電子組件/材料/軟件基本依賴進口; 

◆ 越南半導體市場規模至 2025 年將增量約 65 億美元，是亞洲地區半導體產業發展最快的國家之一，其國家戰略目標 到 2030 年半導體芯片生產國產化率要達到 50%，未來越南在全球半導體與集成電路價值鏈中將扮演不可估量的角色。

越南市場背景

目前越南已簽署 16 個雙邊或多邊的自由貿易協定,與全球主要經濟體建立了廣泛的自由貿易關系，構建了越南面向全 球的自由貿易區網絡,受貿易壁壘影響低，為其原產地產品出口提供了極高的市場增量空間，區域經濟往來日趨密切。 隨著全球地緣政治及貿易格局的新變化，越南依靠人口紅利的勞動力成本優勢和外資投資優惠政策措施，通過其二十 多年出口導向型經濟模式獲得較快經濟發展所打下的基礎，吸引了全球電子產業巨頭紛紛赴越南建立先進技術的電子 生產基地，高技術生產從中國轉至越南的步伐加劇，令得越南快速成為亞洲地區電子代工制造中心之一及全球供應鏈 轉移落腳點的“新寵”，在全球電子產業鏈重構過程中處于崛起趨勢。 現越南電子產業蓬勃發展的勢頭正盛,電子產品出口量由 2001 年的第 47 位躍升到 2020 年的第 10 位,美國和中國是越南 電子產品的兩大出口市場，一定程度上已對中國制造形成了出口替代；越南正成為全球電子手機制造基地，其手機出 口量目前位列全球第二，全球制造出貨量占比 20%。由于越南本土工業基礎較為薄弱及缺乏完整的供應鏈體系，盡 管每年越南電子產品出口額超 1000 億美元，但其電子組件和軟件基本依賴進口，95%出口額由外資加工企業及其供應 鏈附屬供應商掌控。同時，越南作為全球最具投資吸引力的新興消費市場中 30 個經濟體之一，其擁有年齡在 18-60 歲 主力消費群體占總人口 60%以上的超億人口體量，對電子產品年需求近百億美元，為業界外貿企業提供了增量市場廣 闊拓展空間。

越南的半導體市場在 2020 年至 2025 年間將增長 16.5 億美元，年增長率為 6.52%，期間其市場規模將增加約 65 億美元， 成為亞洲地區半導體產業發展最快的地區之一。越南制定的《到 2030 年和遠期到 2045 年越南半導體芯片產業發展戰 略》草案已進入審批階段，旨在推動發展半導體產業乃至電子工業，并希望吸引全球半導體企業到越南生產與研發， 目標到 2030 年半導體芯片生產國產化率要達到 50%。目前越南僅有約 5500 名半導體領域工程師（其中胡志明市占比 90%），僅能滿足其產業配套技術人才的 20%市場需求，現越南已開展跨國機構合作開展人力資源培養項目，以實現 其到 2030 年培養 5W 名工程師的雄心勃勃的目標。目前越南芯片制造商盡管仍依賴從其他國家進口材料，但其擁有硅 砂、稀土等豐富的自然資源和原材料(越南稀土儲量約有 2200 萬噸位列全球第二)，并設立了國家技術創新基金等融資 基金機構支持半導體產業的發展。截止到 2023 年低，全球各國已承諾在越南半導體領域投資約 50 億美元。

已布局越南市場的部分企業

 + 國際巨頭：蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等 + 中國大陸：立訊精密、TCL 華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環旭電子、舜宇、深超、賽伍等 + 臺灣地區：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業達、四維精密等 + 日本企業：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX 金融集團等 + 韓國企業：韓國 IC、韓亞微米、BOS 、Hana Micron、SK 海力士、Hayward Quartz 等 + 越南本土：Viettel、FPT 等 + 計劃轉移至越南設廠：英偉達、微軟、谷歌、聯想、任天堂等。

* 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化 合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種 化學氣體、CMP 拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。

 * 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及 IC 封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封 裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。

 * 集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器 件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。

 * 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、 氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針 臺、潔凈室設備等。

 * 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒 焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅 等。 

* 第三代半導體：第三代半導體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管 LED、 激光器 LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等)、 微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

 * 智慧電源技術：微波射頻、半導體 LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變 換器磁技術等。

 * IC 設計：IC 及相關電子產品設計、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封 裝、EDA、IP 設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

 * 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電 路用基材基板、無源器件、5G 核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB 板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、 三極管等。 

* 前沿創新應用：AI 芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、 交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G 芯片、車規級芯片、音視頻處理芯片等。 

* 雙向合作項目：該領域新技術/新產品科研成果、研發與設計、項目投資、技術轉讓、OEM/ODM 代工、聯營產銷、 代理經銷、品牌連鎖加盟、檢測技術服務等合作。

運輸方式以海運，空運等服務

展品提供送達展館服務

簽證提供商務簽證，旅游簽證

簽證需要一定的時間周期，請盡早早安排，以免延誤計劃和行程