2025年亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會APSME

功率器件 IGBT/MOSFET：功率器件和功率IC，功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管；
 第三代半導體材料：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、砷化鎵、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導體材料;
功率半導體設備及零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理以及功率半導體設備零部件等；
功率半導體測試/檢測設備：動態參數測試設備、靜態參數測試設備 、功率循環測試設備、功率半導體器件可靠性試驗、恒溫恒濕試驗箱、X射線三維檢測設備等；
設計和開發：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless 廠等;
封裝測試：絲網印刷、自動貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY 缺陷檢測、自動鍵合、激光打標、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測試；
散熱管理：熱管理材料產業鏈如導熱界面材料、碳納米材料如石墨烯、碳納米管；高導熱封裝材料（氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅）以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu 等，蓄熱材料（相變材料），熱電制冷器件（TEC）、粘接劑、及其加工檢測設備、耗材等。