展會時間:2025-05-21 ~ 05-23 開放時間:09:00:00-18:00:00
舉辦地址:中國-北京 中國國際展覽中心(朝陽館) - 北京朝陽區北三環東路六號
展會行業:半導體
主辦單位:中國設備管理協會、中國機電產品流通協會
舉辦周期:1年1屆展覽面積:30017.00㎡展商數量:460家觀眾數量:81799人
距離展覽會還有
北京國際半導體展覽會成立于2005年。由中國設備管理協會、中國機電產品流通協會、中工智科技有限公司聯合主辦。它見證了中國半導體產業水平的提高,促進了國內外半導體產業的技術交流與融合,促進了國內外半導體技術裝備市場的繁榮。
北京國際半導體展博覽會是中國半導體產業應用行業盛會,是每年一次展示新產品、新技術的重要平臺和與世界半導體技術裝備行業交流的重要窗口;已被國內外半導體技術設備制造商及相關服務商視為一場國際盛宴。
中國智能制造產業的崛起與全球半導體電子產業從垂直結構向水平結構轉變,價值鏈分工日益精細化,中國正在成為全球半導體制造的主要生產基地之一,從而推動了中國半導體產業的快速增長。為進一步提升半導體產業的發展,充分展示半導體產業的尖端裝備技術,積極推動半導體產業的交流互動,強化半導體產業的溝通意識和合作意識,實現相互促進。共同發展。北京國際半導體展覽會為半導體行業搭建了一個綜合性的展示和交流平臺。
半導體設計、封測、制造產廠商
原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料
生產設備:單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、清洗設備
封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機、焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等
測試與封裝配套產品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等
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