展會時間:2025-09-10 ~ 09-12 開放時間:09:00:00-18:00:00
舉辦地址:中國-廣東 深圳國際會展中心(寶安新館) - 深圳市寶安區福海街道和平社區展城路1號
展會行業:半導體
主辦單位:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會
舉辦周期:1年1屆展覽面積:60020.00㎡展商數量:977家觀眾數量:51556人
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距離展覽會還有
深圳國際半導體展(SEMI-e)將聚焦半導體產業的各個細分領域,展示以設計、芯片、晶圓制造和封裝為基礎的半導體產業鏈、半導體專用設備和組件、先進材料、第三代半導體、汽車半導體/汽車規模先進封裝技術。全面展示半導體產業新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建半導體產業通信融合新生態。
當前,半導體產業正面臨著前所未有的發展機遇。從人工智能、物聯網,到5G通信,再到新能源汽車、智能制造等領域,半導體技術都發揮著至關重要的作用。這些領域的快速發展也給半導體產業帶來了巨大的市場空間。今年的SEMI-e深圳半導體展就是圍繞這些產業熱點和發展趨勢展開的。在展會上,不僅眾多知名企業將展示最新的半導體產品和技術,還將舉辦多場高峰論壇,深入探討行業未來的發展方向。
本次論壇將匯聚行業專家,比利時代工-BelGaN、南威半導體、Innoseco、Gallium Future、陜西宇騰、天科合達、南三晶圓、碩科晶體、科友半導體、CHIPset Advanced、英飛凌、萊迪場半導體、澤能科技、融思半導體、ASite、揚帆半導體、新匯設備、愛思強等企業代表齊聚一堂,共同探討研發;新材料的制造與應用,促進半導體材料領域的創新與發展。
深圳國際半導體展(SEMI-e)積極抓住深圳半導體產業發展機遇,推動打造涵蓋設計、制造、密封、測試的半導體及集成電路產業鏈。長電科技、鉛芯、芯片宏碁微、盛美半導體、長川科技、廣納研究院、鼎華智能、羅博半導體、蘇磁智能、華信將出席。
深圳國際半導體展(SEMI-e)深耕半導體展覽領域多年,已發展成為華南地區最具影響力和專業性的重要展覽平臺。在這里,您將有機會與來自世界各地的行業領袖、技術專家和專業觀眾進行深入交流,共同探討行業趨勢和未來機遇。
電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
第三代半導體專區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 (發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)微波射頻器件(HEMT、MMIC)
半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺 步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等;封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
半導體材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
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